單晶硅晶圓全自動(dòng)測(cè)量方案，主要由三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、上下料庫(kù)位，機(jī)器人及抓手，自動(dòng)夾具，讀碼槍?zhuān)詣?dòng)測(cè)量控制系統(tǒng)等組成，實(shí)現(xiàn)晶圓的自動(dòng)上下料，自動(dòng)測(cè)量，數(shù)據(jù)自動(dòng)保存及判定等功能。

應(yīng)用方向

單晶硅晶圓的全自動(dòng)測(cè)量，以及類(lèi)似圓盤(pán)薄片零件的測(cè)量需求

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

? 除人工送檢外，其余動(dòng)作均自動(dòng)完成，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料、自動(dòng)吸附、自動(dòng)檢測(cè)、給出檢測(cè)結(jié)果便于機(jī)器人分揀下料；

? 機(jī)器人抓手及自動(dòng)夾具均采用特殊材質(zhì)，避免對(duì)工件表面的二次污染；

? 機(jī)器人抓手及自動(dòng)夾具可兼容多種單晶硅片，工件換型時(shí)，只需提前配置測(cè)量程序即可；

用戶(hù)收益

? 節(jié)省人力成本：全自動(dòng)檢測(cè)方案，無(wú)需操作人員

? 效率提升：全自動(dòng)上下料、檢測(cè)方案，正反面一次測(cè)量完成，提高系統(tǒng)檢測(cè)效率 100% 以上

? 提高設(shè)備利用率：全自動(dòng)檢測(cè)滿(mǎn)足 24 小時(shí)生產(chǎn)，提高設(shè)備利用率至 95% 以上

? 數(shù)字化：檢測(cè)完畢，自動(dòng)關(guān)聯(lián)工件身份信息存儲(chǔ)測(cè)量報(bào)告；并實(shí)時(shí)將檢測(cè)數(shù)據(jù)傳遞至客戶(hù)數(shù)據(jù)庫(kù)，提高數(shù)字化和追溯性

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